4月28日-30日，由深圳市寶安區(qū)科技創(chuàng)新局主辦的“2021年寶安區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)推介會”成功舉辦。本次推介會共吸引四十余家深圳科創(chuàng)企業(yè)參與。微眾銀行在現(xiàn)場為深圳市高新技術企業(yè)提供精準融資服務和貸款政策解讀，多家企業(yè)達成貸款申請。

本次推介會主題為“集鏈合鏈，同芯同行”。當前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展處于關鍵時期，國家將瞄準集成電路、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目，以此來強化國家戰(zhàn)略科技力量。寶安區(qū)作為深圳市的制造業(yè)大區(qū)，在半導體領域形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。本次推介會充分展示了區(qū)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的先進性及創(chuàng)新性，進一步增強了寶安區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高產(chǎn)業(yè)競爭力。

本次推介會首日發(fā)布的企業(yè)為深圳市時創(chuàng)意電子有限公司。這是一家集芯片設計、軟固件研發(fā)、封裝測試、制造等多種應用能力于一體的國家級高新技術企業(yè)。目前該公司擁有全球領先的芯片封裝、測試和現(xiàn)代化模組工廠，形成了完整的供應鏈生態(tài)系統(tǒng)。本次推介會上，該公司不僅帶來了新品發(fā)布主題演講，還與現(xiàn)場觀眾一同分享了存儲芯片的未來發(fā)展趨勢。

為緩解公司產(chǎn)品研發(fā)和人才團隊建設過程中的資金壓力，深圳市時創(chuàng)意電子有限公司曾申請微眾銀行科創(chuàng)貸款并獲得了授信額度。貸款資金的注入，緩解了公司的資金壓力，公司也得以更專注地投入到產(chǎn)品研發(fā)迭代中去。

2017年，微眾銀行推出了線上無抵押企業(yè)流動資金貸款產(chǎn)品——微業(yè)貸，緩解了小微企業(yè)“融資難、融資貴”的難題。2020年3月，沿襲微業(yè)貸的成功模式和特色優(yōu)勢，微眾銀行針對科技型中小微企業(yè)因輕資產(chǎn)無抵押而面臨融資難的問題，打造出具有差異化的特色金融服務產(chǎn)品——微業(yè)貸科創(chuàng)貸款。相較于傳統(tǒng)的貸款審核方式，微業(yè)貸科創(chuàng)貸款線上化的審批模式，實現(xiàn)額度核定更加精準。目前微業(yè)貸科創(chuàng)貸款已覆蓋全國19個省份，100多個地級市。在深圳地區(qū)，近一半的科創(chuàng)企業(yè)為微業(yè)貸科創(chuàng)貸款的用戶。

微眾銀行將通過構建科創(chuàng)企業(yè)服務生態(tài)圈，更好地為科創(chuàng)型企業(yè)提供優(yōu)質金融服務，提升企業(yè)的穩(wěn)定性與競爭力，助力中小微企業(yè)高質量發(fā)展。

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