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近日，TrendForce發(fā)布了最新的研究報告，顯示全球前十IC設計公司2023年第一季度的總收入約為，與上一個季度的億美元相比，環(huán)比增長了%。今年第一季度供應鏈庫存消化不如預期，且恰逢傳統(tǒng)淡季，市場整體需求較為慘淡。受益于部分新品拉動，加上特殊原因的加急訂單帶動，使得該季度營收與上一季度持平。

高通（Qualcomm）繼續(xù)保持了第一的位置，因新款旗艦芯片第2代驍龍8的出貨，手持裝置事業(yè)環(huán)比增長約%，抵消了來自車用和IoT事業(yè)的衰退，2023年第一季度整體營收環(huán)比小幅度增長%，至億美元，占據(jù)了%的市場份額；博通（Broadcom）因產品紅利小腿，加上服務器存儲需求放緩，無線業(yè)務遭遇淡季沖擊，2023年第一季度整體營收環(huán)比下降，跌至億美元，市場份額為%；隨著生成式AI和云端算力需求爆發(fā)，加上新款GeForce RTX 40系列新品上市，英偉達在2023年第一季度整體營收環(huán)比增長了%，至億美元，市場份額提升至%。

AMD因客戶庫存調節(jié)及企業(yè)需求減少，疊加淡季因素，2023年第一季度整體營收環(huán)比減少了約%，跌至億美元，市場份額為%；依賴于智能手機及其他消費類芯片的聯(lián)發(fā)科（MediaTek）受到多重負面因素影響，手機與電源管理IC業(yè)務分別下滑約20%與13%，不過智慧終端平臺得益于電視相關產品補貨，減小了跌幅，2023年第一季度整體營收為億美元，環(huán)比減少%，市場份額跌至%；美滿電子（Marvell）主要受到客戶庫存調整沖擊，2023年第一季度整體營收下滑至億美元，環(huán)比下降%，市場占有率為4%。

第七名的聯(lián)詠在系統(tǒng)單芯片與面板驅動IC兩大平臺業(yè)務分別環(huán)比增長了24%和2%，使其2023年第一季度整體營收環(huán)比增長了%，至億美元，市場占有率為%；瑞昱維持了第八名的位置；韋爾半導體和電源管理IC大廠MPS分別排在第九和第十名，其中后者擠掉了Cirrus Logic進了前十。

TrendForce表示，隨著廠商的庫存逐漸恢復到健康的水平，加上部分新品的刺激，接下來有望實現(xiàn)正向增長。其中英偉達最受矚目，AI相關芯片部署刺激了營收的增長，增速明顯，2023年第二季度有望取代高通登頂。

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