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確實開啟了爭霸賽。最近韓國的存儲芯片巨頭們正在打一場“翻身仗”，從韓國相關(guān)媒體的報道來看，存儲芯片的大量產(chǎn)能過剩，導(dǎo)致這些巨頭的收益有所下降，于是一種被稱為高帶寬內(nèi)存的芯片技術(shù)開始成為這些公司熱捧的對象，因為這種芯片是當前AI算法進行所必需的，加上今年第二季度各大公司對AI內(nèi)存的需求增加，使得這種高帶寬內(nèi)存即HBM的銷量開始增加，雖然其他種類的芯片不好賣，但是HBM的熱銷依然讓巨頭們看到了希望。

去年英偉達公布了第一款采用HBM3的GPU H100，為HBM技術(shù)打開新世界的大門，如今各大公司都在追求這樣的芯片，而且愿意支持“溢價”，如今存儲芯片巨頭們都在HBM方向傾注了大量資金，計劃在這一領(lǐng)域打一場漂亮的翻身仗，挽回公司今年上半年的損失。

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