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投資界（ID：pedaily2012）8月18日消息，近日，成都奕成科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“奕成科技”）完成超10億元人民幣B輪融資，由經(jīng)緯創(chuàng)投、倍特基金領(lǐng)投，建投投資、尚頎資本、駱駝股權(quán)、成都科創(chuàng)投、熙誠(chéng)致遠(yuǎn)、博眾信合、佰仕德、長(zhǎng)安匯通、東方江峽、盈峰投資、拔萃資本、桐曦資本、鼎興量子等機(jī)構(gòu)跟投，光源資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。新一輪融資的迅速完成進(jìn)一步驗(yàn)證了奕成科技在板級(jí)高密封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)潛力，多位新老股東的注入也將為公司帶來(lái)更多戰(zhàn)略資源與合作機(jī)會(huì)。本輪融資完成后，奕成科技將繼續(xù)夯實(shí)技術(shù)實(shí)力，加快客戶驗(yàn)證及產(chǎn)能提升。

在后摩爾時(shí)代，隨著電子系統(tǒng)對(duì)性能提升的要求及功能的復(fù)雜化，集成電路效率的提升不僅僅依靠縮小晶體管特征尺寸，基于先進(jìn)封測(cè)的系統(tǒng)集成已成為行業(yè)確定的發(fā)展方向之一。先進(jìn)封測(cè)技術(shù)可將相同或不同制程、功能的芯粒通過(guò)Chiplet理念，進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)整合，從而實(shí)現(xiàn)更高集成度、更優(yōu)異性能的電子系統(tǒng)，具備開發(fā)周期短、低成本、設(shè)計(jì)靈活性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，是下一代系統(tǒng)級(jí)電子器件的重要技術(shù)基礎(chǔ)。

據(jù)權(quán)威半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為443億美元，預(yù)計(jì)到2028年將增長(zhǎng)到786億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)10%。其中，板級(jí)高密封裝吸收了現(xiàn)有晶圓級(jí)扇出型封裝以及面板級(jí)大尺寸系統(tǒng)封裝的雙重優(yōu)點(diǎn)，相較晶圓級(jí)封裝能更好的提升產(chǎn)出效率，性能功耗比和性價(jià)比更高。

奕成科技是北京奕斯偉科技集團(tuán)生態(tài)鏈孵化的重點(diǎn)企業(yè)之一。作為中國(guó)大陸板級(jí)高密封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域的先行者，奕成科技的綜合實(shí)力廣受業(yè)界認(rèn)可，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域的空白。公司匯聚全球先進(jìn)封測(cè)和玻璃基板半導(dǎo)體技術(shù)核心團(tuán)隊(duì)，其成熟的板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)技術(shù)，利用510mmx 515mm載板，可對(duì)應(yīng)2D FO、2.xD、3D PoP等先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝及Chiplet方案，在芯片偏移控制、翹曲度、RDL等核心工藝指標(biāo)上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水準(zhǔn)。經(jīng)過(guò)持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，奕成科技已在板級(jí)先進(jìn)封測(cè)環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)全面IP布局，依托穩(wěn)定的上下游供應(yīng)鏈保障，自主打造了板級(jí)高密系統(tǒng)集成技術(shù)平臺(tái)；通過(guò)聯(lián)合戰(zhàn)略客戶進(jìn)行協(xié)同研發(fā)及設(shè)備驗(yàn)證，持續(xù)優(yōu)化技術(shù)平臺(tái)能力。

坐落于成都高新西區(qū)的奕成科技系統(tǒng)封測(cè)工廠總投資約55億人民幣，一期項(xiàng)目于2023年4月投產(chǎn)，目前已進(jìn)入客戶認(rèn)證及批量試產(chǎn)階段。與此同時(shí)，作為板級(jí)封裝標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)（SEMI Standard Committee）主要成員之一，奕成科技也在積極參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定，助力板級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)生態(tài)進(jìn)一步完善。

奕成科技董事長(zhǎng)李超良表示：“下一步，奕成科技將持續(xù)以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，不斷優(yōu)化產(chǎn)品研發(fā)能力，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，助力我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步強(qiáng)化國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力?！?/p>

本輪領(lǐng)投方經(jīng)緯創(chuàng)投董事總經(jīng)理張超表示：“奕成科技作為中國(guó)大陸FOPLP先行者，持續(xù)推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體本土產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新，并率先投產(chǎn)，令我們倍感振奮！在后摩爾時(shí)代的背景下，板級(jí)高密封測(cè)路線因其高精度、低成本、高產(chǎn)出的優(yōu)勢(shì)存在巨大發(fā)展機(jī)遇。公司前瞻性的全球視野、深厚的板級(jí)高密技術(shù)積累、高效的重資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)能力都給我們留下了深刻的印象。經(jīng)緯創(chuàng)投非常榮幸能與奕成科技攜手并進(jìn)，以科技力量促產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展做出積極貢獻(xiàn)?！?/p>

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