(資料圖)
據(jù)科創(chuàng)板日報6月21日消息，TrendForce集邦咨詢研究指出，高端AI服務(wù)器需采用的高端AI芯片，將推升2023-2024年高帶寬存儲器（HBM）的需求。預(yù)估2023年市場上主要搭載HBM的AI加速芯片(如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等），搭載HBM總?cè)萘繉⑦_2.9億GB，成長率近6成，2024年將持續(xù)成長3成以上。
關(guān)鍵詞：
(資料圖)
據(jù)科創(chuàng)板日報6月21日消息，TrendForce集邦咨詢研究指出，高端AI服務(wù)器需采用的高端AI芯片，將推升2023-2024年高帶寬存儲器（HBM）的需求。預(yù)估2023年市場上主要搭載HBM的AI加速芯片(如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等），搭載HBM總?cè)萘繉⑦_2.9億GB，成長率近6成，2024年將持續(xù)成長3成以上。
關(guān)鍵詞：
m.w941.com 所刊載內(nèi)容之知識產(chǎn)權(quán)為界限網(wǎng)絡(luò)及/或相關(guān)權(quán)利人專屬所有或持有。未經(jīng)許可，禁止進行轉(zhuǎn)載、摘編、復制及建立鏡像等任何使用。
京ICP備2022022245號-30 Copyright 經(jīng)濟導報網(wǎng) All Rights Reserved 版權(quán)所有 復制必究
違法和不良信息舉報 聯(lián)系郵箱：43 52 26 40 @qq.com
營業(yè)執(zhí)照公示信息