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據(jù)wccftech報(bào)道，高通的定制Oryon核心早在2022年已發(fā)布，并被定位為蘋果M系列芯片競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不過(guò)，自研開發(fā)內(nèi)部核心并不容易，盡管該芯片制造商在5G基帶市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，但有傳言稱高通公司在該領(lǐng)域遇到了問(wèn)題，這可能導(dǎo)致驍龍8cx Gen 4推遲發(fā)布。

據(jù)稱，驍龍8cx Gen 4將為高通的合作伙伴提供三種配置，其中功能最強(qiáng)大的一種配備12核CPU，具有8個(gè)性能核心和4個(gè)能效核心。爆料人士Revegnus表示，“高通公司在開發(fā)方面做得并不好”，盡管該內(nèi)容沒有具體說(shuō)明細(xì)節(jié)。

三星曾試圖通過(guò)“Mongoose（貓鼬）”核心來(lái)戰(zhàn)勝競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但在多次失敗后仍堅(jiān)持使用ARM設(shè)計(jì)。據(jù)報(bào)道，谷歌已將自己的定制解決方案推遲一整年，而小米和OPPO等其他智能手機(jī)制造商則停止相關(guān)開發(fā)工作。似乎只有蘋果在其定制SoC方面取得一代又一代的進(jìn)步。

12核的驍龍8cx Gen 4早期工程樣本顯示，在Geekbench 5中存在單核和多核性能問(wèn)題，并且根據(jù)最新傳聞，高通似乎無(wú)法在這方面取得進(jìn)展。

報(bào)道稱，驍龍8cx Gen 4芯片可能會(huì)在蘋果M3公布后再發(fā)布，這意味著正式發(fā)布可能要到2024年中期。驍龍8cx Gen 4芯片被計(jì)劃首先應(yīng)用于ARM驅(qū)動(dòng)的筆記本，高通能否解決相關(guān)問(wèn)題還有待觀察。

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