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集微網(wǎng)消息，據(jù)德州日?qǐng)?bào)報(bào)道，8月18日，山東有研刻蝕設(shè)備用硅材料及硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目開工儀式在天衢新區(qū)舉行。

本次開工的刻蝕設(shè)備用硅材料及硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目是有研半導(dǎo)體硅材料股份公司的上市募投項(xiàng)目。其中，刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目總投資3.57億元，主要生產(chǎn)大尺寸單晶硅部件加工品，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后年新增硅材料204噸；8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資3.84億元，全部達(dá)產(chǎn)后新增8英寸硅片產(chǎn)品120萬片/年的生產(chǎn)能力。

有研硅2023年半年度報(bào)告顯示：集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，總投資額38,482.43萬元。該項(xiàng)目計(jì)劃分兩期實(shí)施，目前正在開展第一期5萬片擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。截至報(bào)告期末，部分工藝設(shè)備已到貨，正在陸續(xù)安裝、調(diào)試并投入生產(chǎn)運(yùn)行。

集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目，總投資額35,734.76萬元。項(xiàng)目按照計(jì)劃推進(jìn)執(zhí)行，截至報(bào)告期末，部分工藝設(shè)備已到貨，正在陸續(xù)安裝、調(diào)試并投入生產(chǎn)運(yùn)行，項(xiàng)目廠房建設(shè)及配套設(shè)施正在積極籌備中。

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