集微網(wǎng)消息，集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)顯示，2022年超500個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目取得新進(jìn)展（簽約、開(kāi)/竣工、投產(chǎn)等），計(jì)劃總投資額達(dá)萬(wàn)億元規(guī)模。其中，新簽約項(xiàng)目超230個(gè)，計(jì)劃總投資額超3500億元。

（注：取得新進(jìn)展含簽約、開(kāi)/竣工、投產(chǎn)等，單個(gè)項(xiàng)目不重復(fù)計(jì)入，下同）

以上項(xiàng)目分布于超24個(gè)省份（直轄市），江蘇地區(qū)項(xiàng)目情況最為“活躍”，其次為浙江、安徽、上海、廣東等地。值得一提，上海在研發(fā)與配套項(xiàng)目上投資熱度居首。

(資料圖片)

長(zhǎng)三角地區(qū)（上海、江蘇、浙江、安徽地區(qū)）是我國(guó)最主要的集成電路開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)基地。

根據(jù)長(zhǎng)三角創(chuàng)新聯(lián)盟提供的數(shù)據(jù)，2022年長(zhǎng)三角三省一市集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三業(yè)營(yíng)收共計(jì)7235億元，全國(guó)占比超60%；較2021年增加1.94個(gè)百分點(diǎn)，較2019年增加14.14個(gè)百分點(diǎn)。長(zhǎng)三角區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模增速非常明顯。

2022項(xiàng)目投資活躍度情況也印證了這一點(diǎn)，長(zhǎng)三角地區(qū)占據(jù)了全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資的“半壁江山”，區(qū)域協(xié)同發(fā)展優(yōu)勢(shì)明顯。

材料項(xiàng)目熱度高、設(shè)備投資乏力

近幾年，半導(dǎo)體材料類項(xiàng)目投資熱度持續(xù)增高。半導(dǎo)體材料屬于耗材類產(chǎn)品，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)促進(jìn)材料市場(chǎng)擴(kuò)大，為本土企業(yè)帶來(lái)了機(jī)遇。

集微咨詢分析師陳躍楠指出：“新建晶圓廠已成為本土半導(dǎo)體材料份額提升的主戰(zhàn)場(chǎng)。從新建晶圓廠的投產(chǎn)時(shí)間來(lái)看，主要晶圓代工產(chǎn)線的產(chǎn)能釋放期在2024-2025年，有大量的設(shè)備和材料驗(yàn)證需求在2023-2024年確定，是國(guó)產(chǎn)替代的最佳時(shí)間?！?/p>

從2022年取得進(jìn)展的項(xiàng)目來(lái)看，材料類項(xiàng)目數(shù)量最多，占比27%；晶圓代工、封測(cè)等制造類項(xiàng)目占比為16%；設(shè)備類項(xiàng)目占比12%?？梢?jiàn)，材料領(lǐng)域投資熱度居高。

如以18個(gè)月左右的項(xiàng)目建設(shè)期來(lái)推算，2022年也恰逢材料項(xiàng)目建設(shè)黃金期。

從計(jì)劃投資額來(lái)看，2022年取得進(jìn)展的半導(dǎo)體項(xiàng)目中，材料、制造類堪稱“雙雄”，總投資額皆超3000億元規(guī)模。

而無(wú)論是從項(xiàng)目進(jìn)展還是投資額來(lái)看，2022年設(shè)備類項(xiàng)目投資熱度有所降低。從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，10月開(kāi)始半導(dǎo)體設(shè)備類項(xiàng)目簽約呈下滑趨勢(shì)。

從全球數(shù)據(jù)來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備投資也正在踩下剎車。日經(jīng)近日?qǐng)?bào)道指出，全球10家主要半導(dǎo)體企業(yè)2023年度的投資額將同比減少16%，降至1220億美元（約合人民幣8914.30億元），4年來(lái)首次出現(xiàn)減少,且跌幅將創(chuàng)過(guò)去10年來(lái)最大。

投資擴(kuò)產(chǎn)熱門賽道

新簽約落地的項(xiàng)目，反映著企業(yè)未來(lái)幾年的產(chǎn)業(yè)布局情況。

從2022年簽約項(xiàng)目中看投資擴(kuò)產(chǎn)的熱門賽道：

材料類項(xiàng)目：光刻膠、引線框架、濺射靶材、電子特氣、封裝基板、襯底和外延片等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域?yàn)橥顿Y擴(kuò)產(chǎn)的主要方向，其中封裝基板項(xiàng)目數(shù)量超10個(gè)，占比約1/3；第三代半導(dǎo)體材料項(xiàng)目超5個(gè)，熱度依然。

制造類項(xiàng)目：12英寸線、先進(jìn)封裝與測(cè)試仍然為熱門關(guān)鍵詞，其中先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)線項(xiàng)目超20個(gè)，占比超80%；中芯國(guó)際12英寸晶圓代工線，投資額超550億元，為高投資額項(xiàng)目。

此外，受汽車等熱門賽道帶動(dòng)，國(guó)內(nèi)傳感器、功率半導(dǎo)體產(chǎn)品方向項(xiàng)目投資熱情較高，其中功率半導(dǎo)體項(xiàng)目超20個(gè)；傳感器產(chǎn)品類項(xiàng)目超15個(gè)。