1H23 業(yè)績低于我們預期

公司公布1H23 業(yè)績：收入17.1 億元，同比+3%，歸母凈利潤0.6 億元，同比-61%；2Q23 單季度收入9.8 億元，同比+12.5%，環(huán)比+34%，2Q23單季度歸母凈利潤0.3 億元，同比-60%，環(huán)比+43%，低于我們預期，主要系半導體業(yè)務承壓，收入規(guī)模下滑及盈利能力下降均超預期所致。

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半導體業(yè)務顯著承壓，光伏銀漿穩(wěn)健發(fā)展。半導體方面，1H23 下游市場周期下行，供應鏈庫存高位，國內(nèi)外客戶需求減少，公司半導體業(yè)務業(yè)績顯著承壓，營收同比下降-27%至4.9 億元，毛利率同比-5.7ppt 至15.1%。銀漿方面，公司作為銀粉國產(chǎn)化先行者及HJT 漿料龍頭，發(fā)展相對穩(wěn)健，實現(xiàn)收入12 億元，同比+22%，毛利率13.6%，同比-0.8ppt。

期間費用略有增長，現(xiàn)金流由負轉(zhuǎn)正。公司費用投入仍相對平穩(wěn)增長，但由于收入規(guī)模承壓，費用率略有增長，1H23 公司銷售/管理/研發(fā)/財務費用率同比+0.2/+1.2/+0.2/+0.5ppt 至 3.0%/2.8%/3.5%/0.1%。現(xiàn)金流方面公司表現(xiàn)同比好轉(zhuǎn)，1H23 公司經(jīng)營性現(xiàn)金流同比由負轉(zhuǎn)正至0.5 億元。

發(fā)展趨勢

銀漿業(yè)務潛力充足，半導體業(yè)務短期或仍承壓。銀漿方面，公司HJT 漿料產(chǎn)品布局領先，低溫銀漿及銀包銅漿料均有較強技術積淀，此外晶銀已推出新型不含銅的合金漿料，用于HJT 電池主柵，目前已實現(xiàn)量產(chǎn)。公司在HJT 領域精耕細作，市占率明顯高于其他廠商，我們認為若HJT 電池后續(xù)持續(xù)降本增效占有率提升，有望帶動公司在銀漿領域市場份額進一步提升。

根據(jù)公告，公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過11.22 億元，用于蘇州晶銀年產(chǎn)太陽能電子漿料500 噸項目、馬來西亞生產(chǎn)光伏太陽能銀漿新廠建設項目、小信號產(chǎn)品封裝與測試、固锝創(chuàng)新研究院項目等，我們看好募投項目驅(qū)動公司研發(fā)實力提升與業(yè)績增長。半導體方面，我們預期短期內(nèi)行業(yè)周期下行需求趨弱將維持，或?qū)⑼侠蹣I(yè)績表現(xiàn)，但公司持續(xù)聚焦汽車領域布局車規(guī)系列產(chǎn)品，已在多家頭部客戶取得突破，有望支撐后續(xù)業(yè)績增長。

盈利預測與估值

考慮到半導體業(yè)務業(yè)績承壓幅度超出我們預期，我們下調(diào)2023/2024E 凈利潤45%/32%至1.73/2.58 億元，當前股價對應2024 年36 倍P/E?？紤]到公司在HJT 漿料仍具領先優(yōu)勢，維持跑贏行業(yè)評級，下調(diào)目標價25%至13元，對應2024 年41 倍P/E，隱含12%上行空間。

風險

行業(yè)競爭加劇，HJT滲透率提升不及預期，半導體周期下行超預期。

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