8月14日晚，小米新品發(fā)布會在北京國家會議中心舉行，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍第四次做年度公開演講，分享了他在過去36年中，幾次關鍵成長的經歷和感悟。在發(fā)布會上，雷軍正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級，并公布了小米的科技理念： 選擇對人類文明有長期價值的技術領域，堅持長期持續(xù)投入。

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本次發(fā)布會新品齊聚，小米公布了新一代折疊屏旗艦小米MIX Fold 3、性能之王Redmi K60至尊版兩款新品手機，以及超大平板小米平板6 Max 14、小米手環(huán)8 Pro，全新仿生四足機器人CyberDog2作為發(fā)布會“One more thing”驚喜登場。同時，小米正式宣布手機端側大模型初步跑通，小愛同學升級AI大模型，并開啟邀請測試。

小米科技戰(zhàn)略升級，著眼長期價值、堅持長期投入

面對新一輪產業(yè)與技術變革帶來的時代巨變，小米基于對未來的思考，正式宣布進行科技戰(zhàn)略升級，公布了自己的科技理念：選擇對人類文明有長期價值的技術領域，堅持長期持續(xù)投入。

“我們著眼長期價值，堅持長期投入。只有這樣，才能構建核心競爭力和護城河，才能真正成為一家偉大的科技企業(yè)。”雷軍表示，小米的科技探索，不僅要對人類現在的生活有價值，更要對人類未來的創(chuàng)造、進步和發(fā)展有貢獻。

小米披露了科技戰(zhàn)略升級的四個關鍵路徑與原則，即深耕底層技術，長期持續(xù)投入，軟硬深度融合，AI全面賦能。

創(chuàng)業(yè)13年來，小米極度重視技術研發(fā)，多年的技術沉淀也正走向從量變到質變的關鍵躍升?！吧罡讓蛹夹g、長期持續(xù)投入”的提出，進一步明確了小米堅持“技術

為本”鐵律、堅定投資未來的核心方向。

目前，小米的技術研發(fā)布局已進入 12 個技術領域，包括 5G 移動通信技術、大數據、云計算及人工智能，同時基于智能制造，進入機器人、無人工廠、智能電動汽車等，總體細分領域達99項。在知識產權方面，截至今年3月31日，小米全球授權專利數已超3.2萬件。據中國信息通信研究院公布的5G標準必要專利聲明有效全球專利族企業(yè)排名，小米專利族占比4.1%，首次進入全球前十。

小米自研技術創(chuàng)新的一系列突破，離不開多年來研發(fā)費用的持續(xù)投入。據悉，過去六年（2017-2022）研發(fā)投入的年復合增長率高達38.4%，預計2023年小米全年的總研發(fā)投入將超過人民幣200億元，未來五年（2022-2026）研發(fā)投入將超過1000億元。

針對“軟硬深度融合、AI全面賦能”，小米將其概括為一個公式：（軟件×硬件）??。雷軍表示，軟件硬件深度融合，是為用戶提供獨特體驗的根本保證，而AI則是未來的生產力，也是小米長期持續(xù)投入的底層賽道之一。

今年4月小米組建了AI大模型團隊，全面擁抱大模型，目前陸續(xù)有了一些應用嘗試。其中第一個應用大模型，就是將智能語音助理小愛同學升級了大模型版本，并開啟邀請測試。

據介紹，小米大模型技術的主力突破方向為輕量化、本地部署，小米考慮的是優(yōu)先在手機上實現端側跑通，讓每個人都能更好在手機上使用大模型。

值得一提的是，小米在百億級內參數大模型、手機端側大模型均取得了不錯的進展，值得期待。其中，小米60億參數的自研大模型在C-EVAL權威榜單上取得同參數量級排名第一，在CMMLU中文向大模型取得排名第一；小米自研的端側大模型已經在驍龍平臺跑通，目前自研13億參數端側大模型的效果，在部分場景上可以媲美行業(yè)60億參數的云端大模型。

自研創(chuàng)新全面交匯，一系列科技新品重磅發(fā)布

本次發(fā)布會發(fā)布了一系列重磅新品，自研技術創(chuàng)新全面交匯，堪稱近年來小米科技創(chuàng)新成果的集中亮相。

其中，小米MIX Fold 3 深度融合了小米在結構、材料、芯片等跨學科、多領域的能力沉淀，不僅延續(xù)了前作的輕薄基因，更是創(chuàng)新性實現輕薄折疊與全面旗艦體驗并存，以“輕薄全能”定義折疊屏下半場的全新標準。

相比上一代，小米MIX Fold 3 輕僅255g起，折疊厚度僅10.86 mm ，展開厚度僅 5.26mm。這主要歸功于小米自研的龍骨轉軸，它以突破性創(chuàng)新實現“技術換空間”，其展開態(tài)和折疊態(tài)的厚度分別減薄8.6%和12.5%，可以釋放轉軸區(qū)域空間17%，讓整機更為纖薄，在寸土寸金的機身內釋放出更多堆疊空間，讓輕薄與全能可以兼得。

小米龍骨轉軸的應用，也大幅提升了整機的可靠性，它采用3級連桿機構設計，擁有多達 14個可動關節(jié)，有效避免了屏幕因跌落受力產生的過度形變。小米MIX Fold 3 也通過了萊茵50萬次折疊無憂認證，首次看齊直板旗艦的可靠性標準。此外，小米MIX Fold 3 還提供了采用小米龍鱗纖維材料的特別版本——龍鱗纖維是由小米自研的航天纖維復合材料，集成了高硬度、高韌性的芳綸纖維和陶瓷纖維，測試數據顯示，其抗跌落強度是微晶玻璃的36倍。

得益于轉軸結構設計以及徠卡光學影像系統(tǒng)小型化的突破，小米MIX Fold 3 成為今年行業(yè)迄今唯一的全焦段四攝折疊屏，樹立了輕薄折疊產品影像新標桿。小米MIX Fold 3 師承了小米13 Ultra的徠卡影像體驗，還創(chuàng)新推出徠卡懸停拍照、后攝自拍、延時視頻、外屏預覽等獨特功能，堪稱“輕薄折疊屏中最好的自拍鏡頭”。

在續(xù)航表現上，小米MIX Fold 3 搭載了兩塊小米澎湃電池，三顆小米澎湃芯片。經小米實驗室實測，無論使用內屏還是外屏，小米MIX Fold 3 的DOU續(xù)航時長均達到了1.34天，超長續(xù)航體驗遙遙領先iPhone、媲美直板旗艦。

“合上，體驗媲美iPhone14 Pro Max；打開，要做最好的折疊屏。”雷軍表示，在輕薄折疊和全能旗艦之間，小米MIX Fold 3 沒有短板、不做取舍，真正實現了兩者得兼。

在發(fā)布會上，Redmi K60至尊版也重磅亮相。作為定位“性能之王”的K系列巔峰產品，K60 至尊版搭載天璣9200+以及獨顯芯片X7，結合重裝升級的狂暴引擎2.0，不僅達成業(yè)界最高的177萬+跑分，更突破游戲原生限制，帶來《原神》144FPS超幀+1.5K超分并發(fā)新特性，為性能玩家打造極盡不設限的全新性能體驗。

Redmi K60至尊版也是Redmi提出開啟“后性能時代”后推出的首款作品。相比前性能時代的卷參數、堆配置、拼調校，后性能時代則是以狂暴引擎為代表，以用戶真實場景體驗為標尺，以軟硬深度融合為標配，同時又要有行業(yè)聯合、上下游牽引，做全局規(guī)劃，將引領行業(yè)進入性能的新階段。

除了兩款旗艦手機，全新發(fā)布的仿生四足機器人CyberDog2，更智能、更仿生，從里到外、全面進化。相比上一代，它的身材更小巧、僅重8.9kg，接近一只杜賓犬的體型。它搭載小米自研的CyberGear微電機，運動能力進一步增強，支持連續(xù)后空翻、滑板后空翻、摔倒爬起等高難動作，力度控制也更為精細，連續(xù)觸碰豆腐都不會碎。同時，CyberDog2還搭載了AI融合感知和決策系統(tǒng)，配備19個傳感器，使其能聽、能看、能感知。

此外，CyberDog2從代碼、結構圖紙都做了最大程度的開源，還提供了圖形化編程和各種感應能力的模塊化處理?；诔掷m(xù)的開源生態(tài)，CyberDog家族將吸引更多開發(fā)者的參與，不斷推動仿生機器人的進步與完善，未來真正進入生活，為人服務。

迄今為止，CyberDog一代已經進入116家學術機構和團體，參與了452個研究項目。清華大學機器人控制實驗室主任趙明國高度評價稱：“小米在機器人技術領域，堅持投入、高度開源，極大推動了從科研到產業(yè)的整體發(fā)展。 ”

認知突破帶來真正成長，全新的小米來了

作為科技行業(yè)的標志性事件，一年一度的雷軍個人年度演講步入了第四年。今年的演講主題是“成長”，雷軍在演講中回顧了過去36年中經歷的幾次關鍵成長：

在武大的求學生涯，一本《硅谷之火》讓雷軍建立了一生的夢想，并把它拆成一個又一個的目標；從第一次大學創(chuàng)業(yè)到金山創(chuàng)業(yè)，讓雷軍完成了從程序員到管理者的蛻變；創(chuàng)辦小米，讓雷軍的夢想真正步入現實；過去三年的高端化探索，也取得了階段性的突破，雷軍總結了他的最大體會：只有認識突破，才能帶來真正的成長。

“人因夢想而偉大，又因堅持夢想而成長?！崩总姳硎?，只有腳踏實地的成長，才能讓自己內心充實，眼里有光，時時刻刻充滿力量。

本次發(fā)布會既是雷軍一年一度的個人演講，也是小米集中亮相技術創(chuàng)新成果的“科技春晚”，全面展現了雷軍與小米所實現的認識突破和關鍵成長。隨著小米科技戰(zhàn)略的升級，以及在AI大模型、仿生機器人等前沿領域的深入布局，一個全新的小米，正大跨步走來。

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