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紅刊AI快訊：有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)問：公司目前的FC-BGA封裝基板產(chǎn)品是否已經(jīng)通過客戶驗(yàn)證，四季度投產(chǎn)是否有訂單能跟上？謝謝

深南電路（002916）06月27日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示：尊敬的投資者，您好。公司現(xiàn)已具備FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力，目前相關(guān)產(chǎn)品尚處于客戶驗(yàn)證階段。高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)按期順利推進(jìn)。公司廣州封裝基板項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)品包括FC-BGA封裝基板產(chǎn)品，項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2023年第四季度連線投產(chǎn)。謝謝您的關(guān)注。