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據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃于今年10月發(fā)布全新一代移動(dòng)芯片——天璣9300。這款芯片不僅性能更強(qiáng)，還將開始運(yùn)用大型語(yǔ)言模型，新增本地運(yùn)行生成式AI功能。聯(lián)發(fā)科已明確表示將與Meta進(jìn)行深度合作，以在下一代旗艦處理器上更好地支持Llama 2 LLM。這些手機(jī)預(yù)計(jì)將在2023年底上市。盡管官方并未明確表示處理器的具體型號(hào)，但從目前的信息來(lái)看，很可能就是天璣9300芯片。引入本地AI大模型后，手機(jī)上的智能助手和算法邏輯的表現(xiàn)將更出色，系統(tǒng)也將變得更智能、更易用。同時(shí)，這也能有效防止隱私泄露，保護(hù)用戶的個(gè)人數(shù)據(jù)。這表明，聯(lián)發(fā)科在人工智能領(lǐng)域已經(jīng)走在了前列。天璣9300芯片將采用全大核設(shè)計(jì)，摒棄小核心，配備4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核，性能和能耗比都有顯著提升，甚至可以與蘋果A17芯片正面對(duì)抗。

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