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高盛發(fā)表報(bào)告，重申對(duì)瀾起科技的正面看法，看好其受惠于CPU上AI工作負(fù)載增加所帶動(dòng)的存儲(chǔ)器界面IC需求增長(zhǎng)，并認(rèn)為公司積極拓展產(chǎn)品線(xiàn)，包括MRDIMM、PCIe、CXL、乙太網(wǎng)絡(luò)及光互連IC，將支持公司長(zhǎng)期發(fā)展，使瀾起科技能捕捉新的AI互連市場(chǎng)規(guī)模。該行預(yù)期MRCD和MDB將成為瀾起科技強(qiáng)勁的短期推動(dòng)力，其第二代產(chǎn)品已進(jìn)入大規(guī)模送樣階段，并吸引了客戶(hù)的濃厚興趣，正等待兼容的CPU平臺(tái)于2026年底及2027年推出市場(chǎng)。高盛將瀾起科技A股及H股12個(gè)月目標(biāo)價(jià)分別上調(diào)7%及14%，至387元及582港元，評(píng)級(jí)“買(mǎi)入”。

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