6月9日晚間，昀?？萍迹?88260.SH）發(fā)布《2025年度向特定對象發(fā)行A股股票預案（修訂稿）》，計劃向不超過35名特定對象發(fā)行股票，募集資金總額不超過8.75億元。本次發(fā)行相關決議的有效期為公司股東會審議通過之日起12 個月。

根據(jù)修訂后的預案，本次募集資金將投向四大項目：DPC智能化產(chǎn)線技改擴建項目、片式多層陶瓷電容器智能化產(chǎn)線技改項目、高容量系列多層片式陶瓷電容器產(chǎn)業(yè)化技改項目，以及補充流動資金及償還銀行貸款項目。 其中，三大技改項目均圍繞電子陶瓷核心賽道展開，旨在突破現(xiàn)有產(chǎn)能瓶頸，提升高端產(chǎn)品供應能力，強化規(guī)模效應。

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昀?？萍急硎?，公司DPC及MLCC產(chǎn)品產(chǎn)能利用率目前均處于較高水平，通過本次募投項目的建設，能夠有效緩解上述產(chǎn)品的產(chǎn)能瓶頸問題。同時，進一步完善公司在電子陶瓷領域的產(chǎn)品矩陣，提升高端產(chǎn)品產(chǎn)能，未來逐步向航天衛(wèi)星、光通信、汽車電子、AI等高價值的應用場景滲透，推動新的業(yè)績增長點，保障公司未來的可持續(xù)發(fā)展。

截至2025年12月31日，公司資產(chǎn)負債率為92.33%，處于較高水平。本次向特定對象發(fā)行股票募集資金部分用于補充流動資金及償還銀行貸款，有利于優(yōu)化公司的資本結構，降低資產(chǎn)負債率，提高公司抗風險的能力。

資料顯示，蘇州昀冢電子科技股份有限公司的主營業(yè)務是光學領域精密零部件及電子陶瓷、汽車電子等領域產(chǎn)品的研發(fā)、設計、生產(chǎn)制造和銷售。公司的主要產(chǎn)品是CMI件、SL件、IM件、繞線載體、線控底盤制動系統(tǒng)、轉向系統(tǒng)、電子門窗系統(tǒng)。公司于2021年4月在上交所科創(chuàng)板上市。

當前，MLCC行業(yè)正經(jīng)歷結構性升級，AI服務器與新能源汽車對高容、高可靠性產(chǎn)品需求集中釋放，昀冢科技已實現(xiàn)多尺寸MLCC產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)，并持續(xù)突破高容產(chǎn)品技術瓶頸。同時，昀?？萍糄PC陶瓷基板及T/R管殼產(chǎn)品憑借100%全流程自制能力，成功切入工業(yè)激光、雷達衛(wèi)星等高端市場，客戶粘性持續(xù)增強，訂單放量趨勢明確。

業(yè)績方面，昀?？萍荚?021年上市當年盈利1550萬元后，2022年至2025年已連續(xù)4年處于虧損狀態(tài)。

財報數(shù)據(jù)顯示，2022年至2024年，公司歸母凈利潤分別虧損0.68億元、1.26億元、1.24億元。2025年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.63億元，同比微增0.43%；歸母凈利潤虧損1.90億元，同比下降53.34%。昀?？萍急硎?，報告期內，公司消費電子業(yè)務受營銷策略調整、基于客戶信用進行訂單優(yōu)化及市場競爭加劇等影響，導致整體經(jīng)營效益不及預期。

2026年一季度，公司營業(yè)收入為1.57億元，同比增長56.28%；但歸母凈利潤仍虧損5290.26萬元，同比下降1.31%；扣非凈利潤為-5588.72萬元，同比下降2.47%。

在本次定增預案中，昀?？萍继岬搅藰I(yè)績下滑或虧損的風險。公司MLCC 投資項目具有重資產(chǎn)、高技術壁壘屬性，其前期廠房建設、設備購置等投入規(guī)模龐大，伴隨子公司池州昀冢在建工程轉固導致折舊等相關費用大幅增加，疊加人工、材料等運營成本增加，導致公司最近三年處于虧損狀態(tài)。如果發(fā)生市場競爭加劇、宏觀景氣度下行、需求持續(xù)低迷、國家產(chǎn)業(yè)政策變化、公司不能有效拓展客戶、公司無法繼續(xù)維系與現(xiàn)有客戶的合作關系等情形，且公司未能及時采取措施積極應對，將使公司面臨一定的經(jīng)營壓力，存在業(yè)績下滑、持續(xù)虧損的風險。

此外，公司還面臨償債壓力和流動性風險。報告期各期末，公司資產(chǎn)負債率分別為81.50%、87.03%和92.33%。截至2025年12月31日，公司短期借款余額為3.22億元，長期借款余額為4.60億元。如果公司未來的經(jīng)營業(yè)績和經(jīng)營活動現(xiàn)金流量出現(xiàn)不利變化，或者與相關金融機構的合作關系出現(xiàn)不利變化，可能導致公司面臨較大的償債壓力和流動性風險。

來源：讀創(chuàng)財經(jīng)